根据《衢州市政府产业基金管理暂行办法》（衢政办发〔2022〕19号），衢州市政府产业基金拟投杭州乾晶半导体有限公司乾晶半导体（以下简称“乾晶半导体”）项目已经完成全部投资决策流程，现予以公示，公示期为2024年1月24日-2月2日。

一、项目基本情况

乾晶半导体成立于2020年7月，系浙大杭州国际科创中心首席科学家杨德仁院士领衔，皮孝东教授主导，科创中心孵化的一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底生产的科创企业。2022年，乾晶半导体将其核心产业化基地落地衢州。

碳化硅衬底是第三代半导体产业链上高技术壁垒的关键一环，乾晶半导体项目是碳化硅衬底领域技术革新型企业，其产业化的推动有助于我市打造半导体产业新高地。衢州市产业基金通过高端新材料基金（省产业基金、市产业基金和工业集团按3:3:4出资）拟出资不超过1500万元。

二、异议处理

在公示期内，任何单位和个人若对衢州市政府产业基金本次投资项目持有异议的，可在公示期内以书面形式向衢州市产业基金工作领导小组办公室提出。以个人名义提出异议的，需写明自己的真实姓名、单位、联系地址及联系方式等；以单位名义提出异议的，需加盖单位公章。

联系人及电话：周逸杭  19901709975

衢州市产业基金工作领导小组办公室

                  2024年1月24日